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复合材料解决方案(复合材料解决工程问题的程序)

对高分子复合材料用什么刻蚀最好

对于高分子复合材料,常用的刻蚀方法包括化学刻蚀、离子束刻蚀、激光刻蚀等。其中,离子束刻蚀是一种比较常见的方法,可以实现高精度的刻蚀效果,同时还可以控制刻蚀深度和形状等因素。因此,离子束刻蚀可以被视为是对高分子复合材料刻蚀最好的方法之一。

最好的方法是,选用三维编织的增强体,如多层内联仿形织物、穿刺或硬编的织物等,Z轴方向有增强体作用,有效改善复合材料的抗剥离强度,改善材料界面。同时,对纤维进行表面处理,刻蚀,使得纤维表面粗糙,增大纤维和基体的接触面积,界面也可以得到改善。

纳米技术,是指在0.1-100纳米的尺度里,研究电子、原子和分子内的运动规律和特性的一项崭新技术。科学家们在研究物质构成的过程中,发现在纳米尺度下隔离出来的几个、几十个可数原子或分子,显着地表现出许多新的特性,而利用这些特性制造具有特定功能设备的技术,就称为纳米技术。

热沉用高导热碳/金属复合材料研究进展

热沉领域的潜力新星:高导热碳/金属复合材料探索在日益增长的高功率电子设备散热需求面前,碳/金属复合材料正崭露头角,成为理想的热沉材料。本文深入剖析了这一领域的发展现状,重点聚焦于传热理论、影响因素、成型技术以及关键突破,以期揭示其在提升热导率方面的潜力。

尤为引人注目的是铜-钼-铜(CMC)和铜/钼铜/铜(CPC),它们凭借高热导率和经济优势,被广泛应用于热沉和导热通道的设计中,为电子设备的高效散热提供了强大支持。进入第三代,金属基复合材料如AlSiC、Al-Dia和Cu-Dia,更是将金属的强度与非金属的特性完美结合,呈现出低密度、高强度和高比模量的特性。

在微电子材料方面,WCu45合金的低膨胀性与高导热性使其成为理想的封装和热沉材料。通过调整成分,它可以完美适应半导体材料的特性,为大功率器件的封装和散热提供解决方案。这种复合材料的生产采用粉末合金技术,克服了金属铜和钨熔铸难题,保证了产品的纯净度和精确配比。

热固性酚醛树脂基复合材料的应用及解决方案

卓越耐腐蚀性:凭借酚醛树脂的特性,它能有效抵抗酸碱盐等化学物质的侵蚀,适用于极端环境下的工程应用。优良隔热性:独特的隔热性能使产品在使用中保持稳定,提高了可靠性和耐用性。

在塑料和涂料工业中,酚醛树脂扮演着关键角色: 压塑粉配方中,它与木粉、无机填料相结合,强化了电气零件和耐热部件的性能。酚醛涂料以其低级和中级等级广泛用于油漆,而热固性酚醛树脂则作为高性能胶粘剂使用,表现出优异的性能。纤维增强酚醛树脂的创新,如玻璃纤维和有机硅改性,提升了材料的强度和耐热性。

热固性酚醛树脂的固化形式分为常温固化和热固化两种。常温固化可使用无毒常温固化剂NL,也可使用苯磺酰氯或石油磺酸,但后两种材料的毒性、刺激性较大。建议使用低毒高效的NL固化剂。填料可选择石墨粉、瓷粉、石英粉、硫酸钡粉,不宜采用辉绿岩粉。

不饱和聚酯树脂复合材料以其独特的性质被广泛应用于非增强型材料如混凝土和腻子,以及人造石制品。酚醛树脂复合材料则因其耐热性能,被用于泡沫材料、摩擦复合材料和烧蚀复合材料。环氧树脂因其优良的绝缘性能,被用于灌封和绝缘复合材料中。

主要应用是树脂基体和黏合剂,可与木纤维、玻璃纤维、石棉纤维复合制成胶合板、绝缘材料、摩擦材料和家用物品的把柄、把手及许多电热绝缘部件。因酚醛树脂有阻燃、燃烧时烟少等特点,所以酚醛泡沫可用作建材,如用作房顶绝缘材料。酚醛模压制品可以含有高达50%的填料,木粉、玻璃纤维、碳纤维都可用作填料。

封伟教授,AS观点:黏弹性聚合物基智能导热复合材料

封伟教授作为杰出的科研领导者,他在功能有机碳复合材料、高导热功能材料等领域有着深厚造诣,已发表多篇影响深远的研究论文,并获得多项国际认可和奖项。天津大学封伟团队的持续创新和卓越贡献,推动了导热材料领域的前沿进展。